Yhteistyö yrityksen menestyksen vauhdittajana
Alueen virkeä yritysekosysteemi voi parhaimmillaan houkutella muita saman toimialan ja teeman yrityksiä kaupunkiin, kirittää positiivisella tavalla kilpailua ja siten parantaa laatua, hintaa ja tuotteiden innovatiivisuutta. Innovaatioekosysteemi kutoo laajemmin yhteen niin julkisen sektorin, yritykset, korkeakoulut, muut oppilaitokset kuin ympäröivän yhteiskunnan ja ihmiset.
Miten yritykset hyödyntävät Oulun ekosysteemiä? Miten alueen verkostot, osaamiskeskittymät ja erilaiset kehittämis- ja testausalustat on hoksattu hyödyntää? Minkälainen innovaatioekosysteemi tukisi parhaiten pieniä ja keskisuuria osaamisintensiivisiä yrityksiä kasvamaan ja kansainvälistymään? Osana Oulun innovaatioallianssin Olkkari-tapahtumaa järjestämme Tehhäänkö yhessä parempaa pisnestä? ‑keskustelun, jossa näkemyksiään avaavat operatiivinen johtaja Mari Kärkkäinen Near Realista, projektijohtaja Sanna Rousu The Warming Surfaces Companystä, yksikön päällikkö Timo Kuoppala Swecolta ja innomaster Tapio Koivukangas Nokialta.
Oulun innovaatioallianssin vuoden 2023 huipentuma, OIA-Olkkari, kokoaa BusinessAsemalle 12. joulukuuta tutkimus‑, kehitys- ja innovaatioyhteistyön toritapahtumaan esille allianssiyhteistyön hedelmiä: metaversumia ja älykaupunkikehittämistä, drooneja, robotteja, kiertotaloutta ja yritysklustereita.
Oulun innovaatioallianssin yksi keskeinen kantava ajatus on, että tehdään yhdessä vaikuttavammin kuin tehtäisiin yksin. Nyt käynnissä olevalla strategisella kaudella 2021–27 visiomme on luoda Oulun alueesta Euroopan paras digitaalisuudesta maailmanlaajuista lisäarvoa tuottava ekosysteemi ratkoen pohjoisten innovaatioiden avulla ekologisia, taloudellisia ja sosiaalisia kestävyysongelmia. Eli suomeksi sanoen, skaalata oululaisia innovaatioita maailmalle kestävämmän tulevaisuuden puolesta.
Kaupungin lisäksi allianssin sopijakumppaneita ovat Oulun yliopisto, Oulun ammattikorkeakoulu, Koulutuskuntayhtymä OSAO, VTT, Luonnonvarakeskus, Technopolis sekä Pohjois-Pohjanmaan hyvinvointialue Pohde.